华天科技西安

华天科技（西安）有限公司是天水华天科技股份有限公司的全资子公司。 天水华天科技股份有限公司（以下简称集团公司）成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。 集团公司依托国家级企业技术中心等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。 集团公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。集团公司建有强大的销售网络，在北京、上海、南京、深圳、杭州、无锡、成都等国内各大主要城市设有办事处，在美国、韩国、日本、台湾、香港等国家和地区设有销售服务点。 华天科技（西安）有限公司公司成立于2008年1月，注册资本15.405亿元，公司具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力。公司是陕西省最大的封装测试企业，注重技术创新能力的建设，承担了2个02国家重大科技项目，6个课题，是国内第一家掌握16纳米晶圆封装工艺、实现硅麦克风、加速度计等MEMS量产的公司，目前在智能移动终端领域和基板类先进封装技术、成本控制等方面均保持国内领先优势。